華通以生產電路板為主，電路板(Printed Circuit Board; PCB)為各項電子產品中的關鍵零組件，其用途乃做為承載各電子元件及元件間訊息傳遞之媒介(Interconnection)，華通主要的業務範圍包含 一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品的生產製造，目前主要營收來自核心的印刷電路板製造業務；另一方面，亦配合客戶的需要，提供SMT打件服務。
高層次板
高層次板，用於高階電腦與網路通訊以及周邊之設備，著眼於“訊號...
軟硬複合板
軟硬板，是將軟板與硬板組合成同一產品的電子零件。軟硬板發展歷...
軟性電路板
軟性電路板(FPC)簡稱軟板，其以印刷方式在可撓性基材上作線...
表面黏著技術
表面黏著技術(Surface mount technolog...
高密度電路板
在電子産品趨於多功能複雜化的前題下，積體電路元件的接點距離隨...