以下是智能手机从设计到量产的全流程详解，涵盖硬件、软件、配件及完整解决方案：
一、硬件系统架构
1. 核心计算模块
组件
技术规格示例
供应商参考
SoC芯片
高通骁龙8 Gen3 / 苹果A17 Pro
高通/苹果/联发科
RAM
LPDDR5X 16GB
三星/美光/SK海力士
ROM
UFS 4.0 1TB
三星/铠侠/西部数据
2. 显示系统
屏幕：6.7英寸AMOLED柔性屏（3168x1440/120Hz）
触控IC：Synaptics ClearPad系列
显示驱动：Novatek NT36672
3. 电源管理系统
模块
功能
电池
5000mAh双电芯石墨烯电池
充电IC
Qualcomm QC5.0协议芯片
无线充电
50W Qi2.0标准线圈模组
4. 影像系统
摄像头
规格
主摄
索尼IMX989 1英寸50MP OIS
超广角
三星JN1 48MP 122° FoV
长焦
OV64B 64MP 3.5倍光学变焦
3D ToF
STMicroelectronics VL53L5CX
5. 通信模块
类型
芯片方案
5G基带
高通X75集成式调制解调器
WiFi/BT
博通BCM4389（WiFi7/蓝牙5.3）
NFC
NXP PN80T安全芯片
6. 传感器阵列
传感器类型
型号示例
加速度计
Bosch BMI323
陀螺仪
ST LSM6DSO32X
气压计
博世BMP581
光感+色温
AMS TCS3401
二、软件系统架构
1. 操作系统层